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  • 集成电路封装材料表征 英文

    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825

    集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装材料系统。本卷中各章强调了IC封装重要特性。通过对关键性能参数进行测试实例及对IC封装关键技术问题分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用。这...

  • 三维电子封装硅通孔技术

    (美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976

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  • 提高拍摄成功率技巧

    日本温迪编著;吴宣勋译2014 年出版157 页ISBN:9787512204607

    您是否有过这样时候:想要用心爱照相机拍摄一副美妙场景,按下快门,兴高采烈地观看拍出来照片后,发现效果和理想相差太多,空留下许多遗憾和失落。这可能是您摄影技术需要提高信号,如果您希望拍出更漂.....

  • 高压直流输电 功率变换在电力系统中应用

    (韩)金昌起著2014 年出版385 页ISBN:9787111454816

    本书对直流输电基本理论和工程应用进行了全面介绍,包括换流器工作原理、谐波及其消除、直流输电系统控制和保护、主电路设计、绝缘配合、交直流系统相互作用、高压直流输电系统建模与仿真。本书适...

  • 戈率定义及功率物理机制

    (美)亚历山大·艾格列斯·伊曼纽尔著;车延博,何学农,谷玉霞等译2014 年出版219 页ISBN:9787512368415

    本书包括7章主要内容和1章附录,即电能流:物理机制、正弦波形下单相系统、非正弦波形下单相系统、非正弦单相系统视在功率分解、正弦波形下三相系统、三相非正弦不平衡条件、时变负载功率定义及附录...

  • 功率激光装置负载能力及其相关物理问题

    郑万国,祖小涛,袁晓东等著2014 年出版291 页ISBN:9787030401779

    国家科技重大专项(涉密项目)本书内容主要包含高功率固体激光系统负载能力相关物理问题、发展历程和最新科研成果和研究进展,综述美国和法国在高功率激光装置负载能力研究成果,总结中国工程物理研究院激光聚...

  • IC封装基础与工程设计实例

    毛忠宇,潘计划,袁正红编著2014 年出版323 页ISBN:9787121234156

    本书通过四种最有代表性封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面知识。本书还涵盖封装技术概念,常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP设...

  • 电池管理系统深度理论研究 面向大功率电池组应用技术

    谭晓军著2014 年出版154 页ISBN:9787306048394

    本书结合作者近年来工作实践,阐述了电动汽车动力电池管理系统设计要点,针对电动汽车特点,详细描述了动力电池特性测试、建模仿真、剩余电量(SoC)估算、均衡控制等重要技术问题,可作相关领域技术人员参....

  • 开关功率变换器 开关电源原理、仿真和设计 原书第3版

    (美)SimonAng,(美)AlejandroOliva著2014 年出版433 页ISBN:9787111475170

    本书除介绍基本开关变换器拓扑之外,还介绍了开关变换器控制策略、开关变换器闭环控制和稳定性设计方法;开关变换器仿真工具,包括开关变换器PSpice和MATLAB仿真软件;交错并联变换器和开关电容变换器等内...

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