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电子电路原理（原书第7版）

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（美）ALBERT MALVINO2014 年出版0 页ISBN：
微电子封装超声键合机理与技术

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韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140
本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
电子电路原理原书第7版

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（美）AlbertMalvino，（美）DavidJ.Bates著2014 年出版726 页ISBN：9787111466932
本书详细介绍了半导体器件的特性、测试方法及应用电路，阐述了电子系统的工作原理和故障诊断技术。第7版增加了电子器件和电路的种类，包括PNP晶体管的分析、BJT功率放大器交流负载线的分析，以及基本双极型晶体...
三维电子封装的硅通孔技术

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（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976
本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
汉语主题词表工程技术卷第7册电子技术、通信技术

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中国科学技术信息研究所编2014 年出版1053 页ISBN：9787502390532
《汉语主题词表》（工程技术卷）基于最新的知识组织理论、编制规范和计算机技术，对词汇分布、实际使用情况等进行统计分析和挖掘，并由专家逐一进行词汇筛选、词间关系的构建、词汇分类。该表按学科分为13册，收录正...
电子装配工艺项目教程

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侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编2014 年出版240 页ISBN：9787111445623
电子工艺与实训教程

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赵洪亮，卫永琴主编2014 年出版195 页ISBN：9787563644797
本书主要介绍了常识、常用电子元器件的基础知识和检测方法、印制电路板的设计与制作方法、电子产品生产的主要工艺技术（准备工艺、焊接工艺、装配工艺、调试工艺）、电子产品技术文件的基础知识，以及一些实训项...
电子设计与工艺实训

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钱培怡，任斌编著2014 年出版254 页ISBN：9787511427120
本书是根据高等学校电气类、机电类各专业工程实训的基本要求，跟踪电子技术发展新趋势，结合编者多年来的教学和实践经验，针对全面培养学生动手能力和创新能力的目标而编写的。全书共分4章，主要内容有：电子电路设....
汽车电子和电器设备维修

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周晓飞主编2014 年出版300 页ISBN：9787122190697
《汽车维修知识和技能图解速成系列汽车电子和电器设备维修》主要介绍汽车维修工必须掌握的汽车电子和电器设备维修基本知识和基本技能，以问答形式，共提出300多个问题，进行深入浅出的介绍。全书内容重点讲解维...
集成电路封装材料的表征英文

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（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825
集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...

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