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三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
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微电子封装超声键合机理与技术
韩雷,王福亮,李军辉等著2014 年出版633 页ISBN:9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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半导体薄膜技术与物理 第2版
叶志镇,吕建国,吕斌,张银珠编著2014 年出版237 页ISBN:9787308139106“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材,浙江大学材料科学与技术丛书。本科生教学用书,介绍半导体薄膜的真空技术;物理气相沉积技术(PVD);化学气相沉积技术(CVD);分子束外延技术;液相外延技术等内容。...
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