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电工电子元器件与材料基础
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微电子封装超声键合机理与技术
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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张锋主编2014 年出版136 页ISBN：9787115336835本书内容覆盖面较广，包括测量知识，常用实验仪器仪表，Mulitsim电路仿真软件以及实验注意事项等。具体实验内容包括电工技术、电路、模拟电子技术、数字电子技术实验环节和综合设计性实验。实验教师可根据学时多...
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高等院校电子信息与电气学科系列规划教材 电子信息与通信工程专业英语 第2版
张雪英，刘建霞等编著2014 年出版290 页ISBN：9787111459163本书系统、全面地介绍了专业英语的基础知识，精心编选了电子与信息等相关专业的英语阅读材料，内容不仅包括传统的专业基础内容，还包括近些年正蓬勃发展的新的专业知识内容。...
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电工学与工业电子学 非电类 第2版
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电工与电子技术实验教程
刘红伟，马献果，王冀超编；焦阳主审2014 年出版148 页ISBN：9787512367876本教材拟分为五部分。第一部分为电工电子实验的基本要求和测量基础，包括实验注意事项、操作规程以及测量方法与误差处理等；第二部分为电工技术实验，涵盖基本的电路实验，直流电路实验，单相交流电和三相交流电实验...