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射频\微波功率新型器件导论
黄伟，李海鸥，于宗光等著2013 年出版204 页ISBN：9787309096170本论著基于射频功率新理论，以硅基双极微波功率新型器件研制为突破点，对硅基外延材料选定、器件结构设计、关键技术开发、复杂电学特性优化等难点进行系统分析，为解决此类器件在热、电、可靠性等复杂问题提供一...
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产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件
杨铁军主编2013 年出版200 页ISBN：9787513017886本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...
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功率半导体器件 原理、特性和可靠性
（德）卢茨著2013 年出版435 页ISBN：9787111417279本书介绍了功率半导体器件的原理、特性和可靠性。介绍了在变流器中应用的各种类型的器件，从二极管、晶闸管、功率MOSFET、IGBT到功率集成。此外，书中还介绍了测试、工艺、可靠性和损坏机理等内容，这些内容对于...
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机电系统中的并行算法与可编程逻辑器件 英文版
（保）康斯坦丁，马小平著2013 年出版160 页ISBN：9787564617783本文主要介绍了并行算法和CPLD & FPGA在机电系统中的设计和应用。强调了电子驱动控制系统同时结合了现代电子控制系统中的人工智能。本书适合自动化专业及电力专业研究生以及从事相关领域的科技工作者参考...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
（瑞典）刘建影（JohanLiu）著2013 年出版179 页ISBN：9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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电力系统电压和无功功率自动控制
燕福龙主编2013 年出版417 页ISBN：9787517009023本书近年来，随着我国坚强智能电网建设工作的不断推进，我国已拥有世界上电压等级最高、结构最复杂的电网，大容量远距离输电和大规模互联成为我国电网的重要特征。在此情况下，输电功率的波动将引起电网电压的大幅...
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风电功率预测预报技术原理及其业务系统
陈正洪，许杨，杨宏青等编著2013 年出版214 页ISBN：9787502956677本书重点介绍了湖北省气象服务中心牵头研制完成的风电功率预测预报系统的基本原理、系统框架、应用情况。全书共分七章，主要内容包括：世界及我国风资源分布、国内外风电发展趋势、风电功率预报方法及分类、主...