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射频\微波功率新型器件导论
黄伟，李海鸥，于宗光等著2013 年出版204 页ISBN：9787309096170本论著基于射频功率新理论，以硅基双极微波功率新型器件研制为突破点，对硅基外延材料选定、器件结构设计、关键技术开发、复杂电学特性优化等难点进行系统分析，为解决此类器件在热、电、可靠性等复杂问题提供一...
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产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件
杨铁军主编2013 年出版200 页ISBN：9787513017886本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...
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功率半导体器件 原理、特性和可靠性
（德）卢茨著2013 年出版435 页ISBN：9787111417279本书介绍了功率半导体器件的原理、特性和可靠性。介绍了在变流器中应用的各种类型的器件，从二极管、晶闸管、功率MOSFET、IGBT到功率集成。此外，书中还介绍了测试、工艺、可靠性和损坏机理等内容，这些内容对于...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
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电子元器件的选用与检测
张宪，张大鹏主编2013 年出版363 页ISBN：9787122156242本书主要介绍了电阻器、电位器、电容器、电感器和变压器、电声器件、半导体二极管、晶体三极管和单结晶体管、场效应晶体管和晶闸管、半导体集成电路、贴片器件、显示器件、继电器与开关等电子元器件的基础...
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不可不知的36种电子元器件
张晓东著2013 年出版258 页ISBN：9787115331434本书是“科技制作小达人”丛书中的一本，介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法等，目的是尽快让读者掌握开展电子小制作所必备的“基本功”。本书中每种元器件的介绍均从“外形和种类”、“结构及特点...
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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统
（瑞典）刘建影（JohanLiu）著2013 年出版179 页ISBN：9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封...