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    中关村硬件维修工程师培训中心主编2013 年出版410 页ISBN:9787113160722

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    李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498

    本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

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