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  • 印制路板 PCB 设计技术实践 第2版

    黄智伟编著2013 年出版461 页ISBN:9787121192999

    本书共分15章,重点介绍了印制路板PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及...

  • 印制路板PCB设计基础

    (美)罗伯特森著2013 年出版204 页ISBN:9787121190445

    本书主要讲述了印制路板设计制造的基础知识,并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单,清楚地解释了数据的来源及使用和调整方...

  • 电子产品印制路板设计制作

    范志庆著2013 年出版376 页ISBN:9787121194252

    本书按照教育部最新的职业教育教学改革要求,结合国家示范专业建设项目成果,在企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制路板设计生产企业的工作流程及工艺规范,通过大量的元器件图片和详尽的...

  • 电路仿真印制路板设计 基于Multisim 10Protel DXP 2004

    卫俊玲,董春霞主编;石梅香,梁静坤,郑建红副主编2013 年出版214 页ISBN:9787113158354

    本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法,具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路设计仿真分析三个项目;第二篇介绍用Protel...

  • Cadence高速路板设计实践

    周润景,赵建凯编著2013 年出版353 页ISBN:9787121152511

    本书以Cadence Allegro SPB 16.5为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路为范例,以PCB设计正常设计流程为顺序,由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书...

  • Protel DXP 2004 SP2原理图PCB设计实践

    刘刚,彭荣群,范忠奇编著2013 年出版368 页ISBN:9787121113918

    本书基于Protel DXP 2004 SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成和布局布线,各种报表的生成,...

  • HIGH-YIELDTM GROSS ANATOMY 四版

    Ronald W.Dudek2013 年出版308 页ISBN:7565904813

    本书为美国医师执照考试“High-Yield”系列丛书之一,为系统解剖学的核心知识,并有以疾病为核心的综合归纳及相关学科的横向联系。是参加美国医师执照考试的必备辅导用书,也可作为我国医学院校从事双语教学的教...

  • Altium Designer10入门PCB设计实例

    王建农,王伟编著2013 年出版312 页ISBN:9787118085396

    本书讲解Altium Designer的使用方法,包括Altium Designer环境设置,原理图绘制,优化原理图方案,PCB的基础知识,布局、布线规则介绍,报表文件和光绘文件的输出等内容。...

  • 印制电路用覆铜箔层压板 第2版

    辜信实主编2013 年出版637 页ISBN:9787122160683

    覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制路板PCB),广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....

  • 航空专用集成电路 设计理论工程实践

    田泽著2013 年出版486 页ISBN:9787516502372

    航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物,目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS,在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级和功能模块级的高度集成。...

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