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印制电路板PCB设计基础
(美)罗伯特森著2013 年出版204 页ISBN:9787121190445本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识,并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单,清楚地解释了数据的来源及使用和调整方...
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电子产品印制电路板设计与制作
范志庆著2013 年出版376 页ISBN:9787121194252本书按照教育部最新的职业教育教学改革要求,结合国家示范专业建设项目成果,在与企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制电路板设计与生产企业的工作流程及工艺规范,通过大量的元器件图片和详尽的...
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印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
黄智伟编著2013 年出版461 页ISBN:9787121192999本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及...
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电路仿真与印制电路板设计 基于Multisim 10与Protel DXP 2004
卫俊玲,董春霞主编;石梅香,梁静坤,郑建红副主编2013 年出版214 页ISBN:9787113158354本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法,具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路的设计仿真分析三个项目;第二篇介绍用Protel...
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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN:9787122160683覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板(PCB),广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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Cadence高速电路板设计与实践
周润景,赵建凯编著2013 年出版353 页ISBN:9787121152511本书以Cadence Allegro SPB 16.5为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路为范例,以PCB设计正常设计流程为顺序,由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书...
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电子工艺基础和电路板的设计与制作
王宏,韩艳玲,吴有才等编著2013 年出版159 页ISBN:9787562533214本书以电子基础工艺和有关的设计要求为基础,结合现代电子工艺技术,对电子产品工艺设计制造过程作了详细的介绍。内容包括电子元器件、印制电路板的设计与制作、高速电路板的设计、焊接技术、表面贴装技术、测...
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Protel电路板设计入门与应用实例
张利国,高静编著2013 年出版263 页ISBN:9787512338371本书基于当前受电子线路设计者欢迎的软件Protel 99 SE,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。从初学者角度出发,根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,原理图元件制作和元件封...
