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印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
黄智伟编著2013 年出版461 页ISBN：9787121192999本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及...
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电子产品印制电路板设计与制作
范志庆著2013 年出版376 页ISBN：9787121194252本书按照教育部最新的职业教育教学改革要求，结合国家示范专业建设项目成果，在与企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制电路板设计与生产企业的工作流程及工艺规范，通过大量的元器件图片和详尽的...
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电路仿真与印制电路板设计 基于Multisim 10与Protel DXP 2004
卫俊玲，董春霞主编；石梅香，梁静坤，郑建红副主编2013 年出版214 页ISBN：9787113158354本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法，具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路的设计仿真分析三个项目；第二篇介绍用Protel...
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印制电路板PCB设计基础
（美）罗伯特森著2013 年出版204 页ISBN：9787121190445本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方...
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Cadence高速电路板设计与实践
周润景，赵建凯编著2013 年出版353 页ISBN：9787121152511本书以Cadence Allegro SPB 16.5为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计正常设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书...
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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN：9787122160683覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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航空专用集成电路 设计理论与工程实践
田泽著2013 年出版486 页ISBN：9787516502372航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物，目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS,在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级和功能模块级的高度集成。...
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基于ZENI的集成电路设计与实现技术
周生明等编著2013 年出版188 页ISBN：9787560632193本书的主要内容包括：集成电路的背景知识，全定制集成电路设计的主要特点和流程、MOS器件的基本工作原理、半导体工艺基础知识、集成电路版图基本知识、ZENI工具的使用方法、ZENI工具的数字电路和模拟电路的设...
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电路与电子技术实践教程
于维顺主编2013 年出版310 页ISBN：9787564144227本书是根据多年来教学实践和改革，强化与工程实践相结合，提高学生的动手能力和创新思维能力，以适应电子信息时代的新形势新要求，为培养面向21世纪高素质的应用型人才的迫切要求而编写的。本书共五篇。第一篇为电...
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水文资料整汇编系统关键技术设计与实践
田中岳，马永来，郑宝旺等编著2013 年出版267 页ISBN：9787550905818本书分为上下篇，上篇为基础理论知识，下篇为程序实际操作。主要介绍水文资料整汇编技术发展和现状，整汇编系统总体设计，系统设置，主要程序关键技术设计，系统安装和配置，数据导入导出和管理，以及河道站，堰闸站......