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印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN：9787122160683覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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电子产品印制电路板设计与制作
范志庆著2013 年出版376 页ISBN：9787121194252本书按照教育部最新的职业教育教学改革要求，结合国家示范专业建设项目成果，在与企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制电路板设计与生产企业的工作流程及工艺规范，通过大量的元器件图片和详尽的...
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电路仿真与印制电路板设计 基于Multisim 10与Protel DXP 2004
卫俊玲，董春霞主编；石梅香，梁静坤，郑建红副主编2013 年出版214 页ISBN：9787113158354本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法，具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路的设计仿真分析三个项目；第二篇介绍用Protel...
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印制电路板PCB设计基础
（美）罗伯特森著2013 年出版204 页ISBN：9787121190445本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方...
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IGBT驱动与保护电路设计及应用电路实例 第2版
周志敏2013 年出版278 页ISBN：9787111445210本书共分6章，在概述了IGBT的发展历程与发展趋势的基础上，讲解了IGBT的结构和工作特性、IGBT模块化技术、IGBT驱动电路设计、IGBT保护电路设计、IGBT应用设计与电路实例等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，文字...
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数字集成电路分析与设计 第2版
（美）John E. Ayers著；杨兵译2013 年出版357 页ISBN：9787118085686本书涉及数字集成电路设计的基本问题：MOS的基本理论和制造工艺，CMOS门电路的静态和动态特性，双稳态电路以及存储器，电路的互连以及输入输出的接口电路等，并且用SPICE程序进行了分析验证，内容全面系统的涵盖数字集...
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常用电路模块分析与设计指导 第2版
王伞编著2013 年出版341 页ISBN：9787302312000本书涵盖的知识面较宽，涉及到传感器、低频电路、数字电路、高频电路、振荡器、语音电路等内容，这些电路打破“数字”、“模拟”、“高频”、“低频”、“强电”、“弱电”的界限，可以说本书是对电子电路知识的...
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汽车内饰件设计与制造工艺 第2版
李光耀编著2013 年出版267 页ISBN：9787111436423本书主要内容包括：汽车内饰行业现状研究、汽车内饰件常用材料及其生产工艺、汽车内饰件设计原则和开发流程、汽车内饰件的设计与制造工艺、汽车典型内饰件设计实例、汽车内饰制品的成型工艺及工艺装备等，以及...
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ADS2008射频电路设计与仿真实例 第2版
徐兴福著2013 年出版499 页ISBN：9787121200946本书主要介绍使用ADS2008进行射频电路设计和仿真的方法，书中包含了大量工程实例，包括匹配电路、滤波器、低噪声放大器、功率放大器、混频器、频率合成器、功分器、耦合器、射频控制电路、RFIC电路、TDR电路、...