电子产品印制电路板设计与制作

本书按照教育部最新的职业教育教学改革要求，结合国家示范专业建设项目成果，在与企业长期合作的基础上进行编写。全书按照电子行业印制电路板设计与生产企业的工作流程及工艺规范，通过大量的元器件图片和详尽的...

电路仿真与印制电路板设计 基于Multisim 10与Protel DXP 2004

本书共分为两篇。第一篇介绍用Multisim 10软件进行电路仿真的方法，具体包括收音机调谐电路的仿真分析、三相电源电路及电机负载功率的测量仿真分析、555定时器电路的设计仿真分析三个项目；第二篇介绍用Protel...

印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版

本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及...

印制电路板PCB设计基础

本书主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方...

电子电路设计与应用手册

本书详细介绍了各种经典和先进新型的放大器、滤波器、波形发生器、直流开关电源、LED驱动、脉冲调制器的设计方法与应用电路，还介绍了各种报警器、循环彩灯、照明灯、靓声发生器等实用电路以及多种触摸、双...

印制电路用覆铜箔层压板 第2版

覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....

预制异形混凝土涵管设计与制造手册

本书主要介绍预制异形混凝土涵管的设计、制造工艺及产品应用特点。具体包括五部分内容：异形混凝土涵管的管型及管型设计方法、异形混凝土涵管的结构计算方法、生产水泥制品的混凝土知识、生产异形混凝土涵管...

集成电路制造技术原理与工艺

本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......

三维打印设计与制造

为进一步推动三维打印产业在国内各行业与领域的健康、持续、快速发展与普及，本书将系统地介绍三维打印所涉及的各关键技术和应用。

电子电路基础实验与课程设计