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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛,刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN:9787560990675本书主要内容包括两个部分,其一:介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识;其二:针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位,对各岗位的...
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半导体产业背后的故事
张汝京编著2013 年出版266 页ISBN:9787302310532本书讲述半导体产业发展背后的一些故事,这些故事涉及关键性人物尤其是华人精英,这些故事与一些划时代的主要技术相关联,试图从高级科普的角度,展现半导体产业的发展历程。...
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半导体物理与器件 原书第4版
(美)尼曼著2013 年出版548 页ISBN:9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。
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