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机械零件缺陷失效分析与实例
丁惠麟，金荣芳编著2013 年出版480 页ISBN：9787122158413本书通过大量实例，结合金相照片，详细介绍了机械零件由于设计不当；材料缺陷；铸造、锻造、焊接、热处理、冷加工等工艺不当以及安装和使用不当而造成的零件失效的缺陷分析和处理对策。本书适宜从事冶金、材料、机...
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产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件
杨铁军主编2013 年出版200 页ISBN：9787513017886本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...
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硅半导体器件辐射效应及加固技术
刘文平著；刘佑宝审2013 年出版222 页ISBN：9787030387028本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、C...
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半导体物理与器件 原书第4版
（美）尼曼著2013 年出版548 页ISBN：9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。
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纳米半导体材料与器件
肖奇编著2013 年出版256 页ISBN：9787122166555纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以...
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牛津大学研究生教材 固体缺陷理论 第1卷 绝缘体和半导体中缺陷的电子结构
A·M·斯托尼汉姆（StonehamA·M·）著2013 年出版551 页ISBN：7510052811 -
牛津大学研究生教材 固态缺陷理论 第2卷 绝缘体和半导体中缺陷的电子结构 英文
斯托尼汉姆（StonehamA·M·）著2013 年出版955 页ISBN：7510052804 -
半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件
郝跃，张金风，张进成著2013 年出版304 页ISBN：9787030367174本书在第一章引言介绍了III族氮化物电子材料的应用领域、GaN微波功率高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的研究进展以及本书的内容组织，随后的内容可分为材料和器件两大部分。在氮化物电子材料部分（第二章到第八章...