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    (加)KRZYSZTOF INIEWSKI编;刘明,吕杭炳译2013 年出版361 页ISBN:7118090789

  • 导体物理器件 原书第4版

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  • 纳米导体材料器件

    肖奇编著2013 年出版256 页ISBN:9787122166555

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    韩雁,丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN:9787121193422

    本书内容包括导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用、器件仿真工具...

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    丁惠麟,金荣芳编著2013 年出版480 页ISBN:9787122158413

    本书通过大量实例,结合金相照片,详细介绍了机械零件由于设计不当;材料缺陷;铸造、锻造、焊接、热处理、冷加工等工艺不当以及安装和使用不当而造成的零件失效的缺陷分析和处理对策。本书适宜从事冶金、材料、机...

  • 氮化物宽禁带导体材料电子器件

    郝跃,张金风,张进成著2013 年出版304 页ISBN:9787030367174

    本书在第一章引言介绍了III族氮化物电子材料的应用领域、GaN微波功率高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的研究进展以及本书的内容组织,随后的内容可分为材料和器件两大部分。在氮化物电子材料部分(第二章到第八章...

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    (美)伊曼纽尔·德曼著;陶亮译2013 年出版212 页ISBN:9787508642321

    德曼之前曾作为宽客在华尔街工作,他以业内人士的视角,犀利地分析了数学建模经济之间的冲突。德曼用金融理论和实践的亲身体验阐释了金融为何会使经济崩溃,并且用比较浅显的语言解释了有效市场模型、布莱克—...

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