纳米封装 纳米技术与电子封装

本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...

集成电路芯片封装技术 第2版

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...

LED技术基础及封装岗位任务解析

本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...

纳米半导体器件与技术

半导体照明技术

本教材系统地介绍了照明的基础知识和LED的基本原理、基本特性和LED照明的主要技术，内容详实丰富、简明实用。主要包括光度学、色度学、照明史、LED的基本原理、LED基本特性、LED的制备技术、LED照明光学设计...

先进制造技术

先进制造与工程仿真技术

半导体制造技术导论 第2版

本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加......

硅半导体器件辐射效应及加固技术

本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、C...

先进制造技术

本教材全面系统地介绍现先进制造技术的基本概念、原理、方法、技术和系统，重点讲解其基础技术、关键技术和应用技术。主要内容包括：先进制造系统概论、先进制造系统的基础理论、先进制造系统建模与分析、先进...