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    邵玫主编;申利民副主编2013 年出版209 页ISBN:9787300183046

    本书从现代电子产品制造技术的实际出发,以整机电子产品生产工艺过程为主线,以项目“相关知识+任务实施”的方式组织教材内容,介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺...

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    孙晓红等编著2013 年出版264 页ISBN:9787111427032

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    杨海明主编;勾容副主编2013 年出版238 页ISBN:9787538182071

    本书为《焊接施工工艺操作系列丛书》的一册。本书介绍了各类铸铁堆焊材料的种类、牌号、用途、焊接性、焊接材料、焊接方法和相应工艺、操作要领,针对各类铸铁堆焊材料的焊接缺陷防止措施,实际工程的应...

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