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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
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地面三维激光扫描技术与工程应用
谢宏全，侯坤著2013 年出版274 页ISBN：9787307123533本书首先概述了三维激光扫描技术的概念与原理、分类与特点、研究现状与应用领域，简要阐述了点云数据的获取方法与精度分析，其次简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法，最后从四个方面介绍了地面...
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数字城市三维建模技术与实践
宁振伟，朱庆，夏玉平编著2013 年出版260 页ISBN：9787503033018本书系统全面总结了城市三维建模技术的最新研究成果，分别对三维城市建模技术规范、三维空间数据获取、三维建模与更新、三维建模资料准备、三维建模工艺与质量控制、三维城市模型集成处理、常用的城市三维建...
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主板常用芯片与电路维修实用手册
“中关村硬件维修工程师培训中心”主编2013 年出版485 页ISBN：9787113157494本书重点讲解了主板重要芯片功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、及诊断方法5大主题。系统地讲解了主板主要元器件检测诊断方法，主板总线插槽接口机电路手册，主板北桥芯片、南桥芯片、电源芯片、I／O...
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笔记本电脑常用芯片与电路维修实用手册
中关村硬件维修工程师培训中心主编2013 年出版410 页ISBN：9787113160722本书重点讲解了笔记本电脑重要芯片功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、及诊断方法5大主题。系统地讲解了笔记本电脑主要元器件检测诊断方法，主板总线插槽接口机电路手册，主板北桥芯片、南桥芯片、...