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压电薄膜材料与器件制备技术
张涛著2012 年出版191 页ISBN：9787561234808本书主要内容分为两个部分。第一部分主要阐述与研究压电薄膜制制备技术，第二部分研究与压电薄膜直接相关的薄膜压电器件制备技术。
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传感器敏感材料与器件
赵勇，王琦编著2012 年出版389 页ISBN：9787111383185本教材从材料的基本结构出发，较详细地介绍了作为敏感材料的特殊的电学、磁学、力学、热学、光学、声学及其他化学和生物功能特性，并根据相关的特性分别介绍了热敏、光敏、光导纤维、磁敏、气敏、湿敏、力敏、...
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现代电子材料与元器件
王巍，冯世娟，罗元主编2012 年出版323 页ISBN：9787030330208本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生，主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性...
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能源“金三角”媒炭开发水资源保护与利用 2亿吨级神东矿区水资源保护与利用技术探索和工程实践
顾大钊等著2012 年出版283 页ISBN：7030370139煤炭开发水资源保护利用是煤炭绿色开采的核心技术，是煤炭开采学科的重点研究内容。现有研究远不能满足煤炭绿色开采实际需求。本书拓宽了煤炭保水开采的研究理念和思路，首次系统地提出了煤矿分布式地下水库的...
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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现代化工·冶金·材料·能源 中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文集 下
曹湘洪主编2012 年出版1398 页ISBN：9787564616229本书为2012年中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文集，属中国工程院化工、冶金与材料工程学部每两年出版的系列专著之一。本书由中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文精选...
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现代化工·冶金·材料·能源 中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文集 上
曹湘洪主编2012 年出版640 页ISBN：9787564616229本书为2012年中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文集，属中国工程院化工、冶金与材料工程学部每两年出版的系列专著之一。本书由中国工程院化工、冶金与材料工程学部第九届学术会议论文精选...