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微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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风力发电系统的功率变换与控制
（加）吴斌等著2012 年出版371 页ISBN：9787111381693本书对风力发电系统的功率变换与控制进行了详细的讲述，提出了很多解决方案，包括风力发电系统的离网和并网运行、陆上和海上应用、水平轴和垂直轴风力机、定速和变速运行、失速和变桨距控制、并网导则等，并针对...
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功率半导体器件基础 英文版
（美）B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN：9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家，IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验，深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，不仅详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的...
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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
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无功功率与电力系统运行
王正风主编2012 年出版240 页ISBN：9787512322349本书主要介绍电力系统无功功率对电力系统运行的影响。全书共分为10章加以阐述，分别为电力系统无功功率；无功功率与电压运行管理；无功功率与电力系统经济运行；电力系统数学模型；无功功率与电力系统静态电压稳定；.....
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惯性器件与惯性导航系统
邓志红，付梦印，张继伟，肖烜编2012 年出版320 页ISBN：7030346467本书系统地介绍惯性技术的基本概念；惯性器件及系统的分类、发展史、应用和发展趋势；经典陀螺的理论基础、工作原理和分类；光学陀螺的基本原理、特点及其应用；振动陀螺的原理及其应用；加速度计；导航系统基本原理.....
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微米纳米器件测试技术
张文栋等编著2012 年出版259 页ISBN：9787118078978本书章节独立，内容充实，共分六章，第一章简述微米纳米器件测试技术的发展、意义和研究现状，第二章介绍微米纳米结构的特征几何参量测量技术，第三章介绍微米纳米结构的动态特性测试技术，第四章介绍微米纳米力学量.....
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版
（美）胡正明著2012 年出版354 页ISBN：9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...