电子封装工艺设备

本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和...

微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

电子封装、微机电与微系统

本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...

微电子封装组件的建模和仿真 英文

本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...

电子封装技术与可靠性

本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...

国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文

本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容，重点在建模方面。本书分五章，涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子，其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...

现代电子产品工艺

电子工艺与实训

电子产品工艺与电子技术实训

本书共分为电子产品装接基本操作、电子元器件识读与选用操作、常用仪器仪表操作、电子产品整机的装接操作、电子产品典型电路装接操作、表面组装技术操作、电子产品实训课题操作等7个项目31个任务。...

航空机载电子设备

本书系统介绍了民航当前采用的通信/导航/仪表及自动控制系统的种类/功能和工作原理。书中每章后附有思考练习题，便于学习使用。