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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
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国外电子信息精品著作 芯片和系统的电源完整性建模与设计 英文
（美）斯瓦米纳坦等编著2012 年出版471 页ISBN：9787030345004本书包括电源完整性设计扣建模两部分内容，重点在建模方面。本书分五章，涵盖从基础知识到高级应用所需了解的各个细节。所有章节中都包含用来阐明内容的例子，其中很多可以用提供的软件进行再仿真实现。这些例子...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
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电源管理芯片设计教程
廖永波，鞠家欣编著2012 年出版144 页ISBN：9787502459222本书首先分析了稳压电源及DC-DC变换器的发展趋势和基本原理；然后，根据功能要求和性能指标，进行了电路的总体设计，在此基础上，对各功能模块和整体电路进行了设计、仿真及分析；最后，根据某工艺线的0.5μm工艺规则进....
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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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LED封装与检测技术
谭巧等编著2012 年出版243 页ISBN：9787121177927本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED...
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TMS320LF240x芯片原理、设计及应用 基于C语言的方法
刘京中，唐俊英编著2012 年出版199 页ISBN：9787121172021DSP芯片是一种特别适合进行数字信号处理的微处理器，它的应用已越来越广泛。本书系统地介绍了DSP芯片的基本原理、片内外设、软、硬件的设计方法和DSP的基本应用。首先介绍了DSP芯片的基础知识、TMS320LF240x...
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