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传感器敏感材料与器件
赵勇，王琦编著2012 年出版389 页ISBN：9787111383185本教材从材料的基本结构出发，较详细地介绍了作为敏感材料的特殊的电学、磁学、力学、热学、光学、声学及其他化学和生物功能特性，并根据相关的特性分别介绍了热敏、光敏、光导纤维、磁敏、气敏、湿敏、力敏、...
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压电薄膜材料与器件制备技术
张涛著2012 年出版191 页ISBN：9787561234808本书主要内容分为两个部分。第一部分主要阐述与研究压电薄膜制制备技术，第二部分研究与压电薄膜直接相关的薄膜压电器件制备技术。
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现代电子材料与元器件
王巍，冯世娟，罗元主编2012 年出版323 页ISBN：9787030330208本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生，主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性...
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干涉型光纤传感用光电子器件技术
王巍，丁东发，夏君磊著2012 年出版387 页ISBN：9787030362025本书作者结合多年的光纤陀螺、光纤水听器、光纤电流传感器等干涉型光纤传感器的研制经验，充分认识到光电子器件对于传感器系统研制的重要性以及不同于光纤通信领域的特点与要求，因此本书以器件为切入点，以器件...
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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宇航元器件标准体系建设研究文集
李锋主编2012 年出版226 页ISBN：9787515901732宇航元器件标准体系建设旨在建立统一完整、先进实用的宇航元器件标准体系，以此提升我国宇航元器件的技术水平和应用水平。
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农房适用建筑材料的研究与开发
刘军主编；赵金波副主编2012 年出版129 页ISBN：9787112145560本书研究我国农房适用建筑材料的研究与开发问题，主要包括7章的内容，分别为木材加工性能提升关键技术；住宅墙体材料研究；住宅保温屋面系统与材料；结构与性能增强型生土建筑材料；住宅室内外装饰装修材料；厨卫材......