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微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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电子元器件检测与维修从入门到精通 超值版
王红军编著2012 年出版332 页ISBN：9787113135997本书定位于电子元器件检测和维修，首先帮助读者详细了解检测维修过程中用到的工具，磨刀不误砍柴工；接下来用理论技巧搭配实例的方式讲解了电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、集成电路和传感器等电子元器...
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多体系统的量子场论 从声子的起源到光子和电子的起源
（美）文小刚著2012 年出版505 页ISBN：9787510044144本书的前半部分介绍了两个老的主题，被称为传统凝聚态理论 。本书的第二部分描述了新出现的主题，被称为现代凝聚态理论。第二部分的内容非常新颖，有些是几个月前新发现的结果。...
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MTK应用开发从入门到精通
李现路编著2012 年出版387 页ISBN：9787512406841本书作者具有丰富的项目开发经验，作者以项目开发中所遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对MTK开发进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，有大量源代码例子供读者参考。...
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Android移动应用开发从入门到精通
刘帅旗编著2012 年出版506 页ISBN：9787113139599本书定位于Android技术开发入门图书，以详细而又合理的篇章结构讲述了Android开发环境的搭建、基本原理，关键控件等内容，并通过综合的实例对前面所讲内容从实践方面进行了整合。...
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LED封装技术与应用
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...