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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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软包装薄膜材料及应用
伍秋涛编著2011 年出版360 页ISBN：9787514200201本书从软包装的实际应用出发，以树脂分类为主线。较全面地介绍了复合软包装用薄膜的性质、生产工艺流程及其实践应用，既包含了已广泛应用的包装薄膜，同时还介绍了近年来行业内出现的新材料品种，反映了复合软包装...
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生物高分子材料及应用
霍书浩，庞可，郑学晶主编2011 年出版184 页ISBN：9787122130150本书介绍了包括生物素和木质素、淀粉和糊精、甲壳素和壳聚糖、胶原和明胶、蚕丝和海藻酸盐等的生物高分子材料在水处理领域、生物医用领域、纺织工业、造纸工业、轻工和日化领域、食品工业以及先进功能材料...
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光子微系统 微纳技术在光器件与系统中的应用
（挪威）索格尔德著2011 年出版451 页ISBN：9787564127855本书共分15章，内容循序渐进，深入浅出，在书写形式上是一本教科书。第1～4章介绍光学及电磁场基础知识，第5～6章讨论光纤、波导及其期间。第7～8章阐述微机电光开关及扫描仪，第9～11章介绍幅度调制与相位调制及其光栅......
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工程材料及热成型技术
张新平，颜银标主编；朱和国，徐跃，江金国副主编2011 年出版338 页ISBN：9787118078145本书是从工程应用角度出发，阐明工程材料的基本理论及工程材料的成分、加工工艺、组织、结构与性能之间的关系，介绍了金属材料、高分子材料、陶瓷材料、复合材料等常用工程材料及热成形技术基础知识。...
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工程材料及热加工工艺基础
徐桂兰主编2011 年出版272 页ISBN：9787564312046本书主要内容包括技术学、金属热处理、工程材料和铸造、锻压、焊接工艺基础，共计十二章，深入浅出地论述了金属到产品零件制造过程所涉及的材料学及热加工工艺学。...
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非金属矿材料及产品标准汇编
浙江工业大学化工与材料学院，中国质检出版社第二编辑室编2011 年出版1091 页ISBN：9787506665896本汇编收集了截至2011年9月底前批准发布的现行有效的非金属矿及其重要制品标准，其中国家标准82项、行业标准20项。