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协同通信 物理层、信道模型和系统实现
（西）多勒尔等著2011 年出版370 页ISBN：9787111329640本书从硬件、信道和物理层设计三个方面来阐述协同通信系统。主要涉及了协同通信系统的四个重要领域：其一是对该系统的完整分类，其二是无线信道，其三是物理层，最后是硬件相关部分。...
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移动宽带多媒体网络 4G技术、模型和工具
赵军辉著2011 年出版527 页ISBN：9787111350729本书深入浅出地介绍了移动无线宽带多媒体网络方面的内容，侧重于4G移动通信方面的技术、模型和工具。讨论了移动和无线通信的发展历史与演进趋势、最新的无线通信标准等。...
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《尼科尔森 微观经济理论-基本原理与扩展 第9版》笔记和课后习题详解
圣才考研网主编2011 年出版279 页ISBN：9787511412294尼科尔森《微观经济理论——基本原理与扩展》是世界上最受欢迎的中级微观经济学教材之一，本书遵循第9版的章目编排，共分21章，每章由两部分组成：第一部分为复习笔记，总结本章的重难点内容；第二部分是课后习题详解....
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装备寿命周期使用保障的理论模型和设计技术 RMS参数组合分析的最新进展
丁定浩，陆军著2011 年出版686 页ISBN：9787121146251本书充实和创建了系列可靠性、维修性、备件保障性理论模型，并综合归纳成装备寿命周期使用保障的理论模型和设计技术。内容包括创建了能执行任务率、任务成功率模型，完善了战备完好率和使用可用度模型，给出了从...
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印制电路组件装焊工艺与技术
李晓麟编著2011 年出版164 页ISBN：9787121131349本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及......
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J2EE Web核心技术 Web组件与框架开发技术
杨少波编著2011 年出版356 页ISBN：9787302233497本书选用比较热门的Web 2.0技术和主流的J2EE平台中的各种核心技术，结合项目开发的具体实例进行了详细和深入的介绍。
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3GPP LTE物理层和空中接口技术
张志林编著2011 年出版318 页ISBN：9787121144776本书共7章,分别介绍了LTE产生的背景；LTE的网络架构和协议栈；LTE物理层技术，重点对物理帧结构、物理资源划分以及物理信道的调制实现进行了说明；LTE物理层复用技术及物理层过程；LTE的空中接口（空口）技术及实现流程，....
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