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Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南
王辉，黄冕，李君编著2011 年出版239 页ISBN：9787121118708本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关...
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微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN：9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上，系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法，主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法；结合多...
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LED驱动芯片工作原理与电路设计
陈传虞，刘明，陈家桢编著2011 年出版269 页ISBN：9787115244567本书主要内容包括：用低压电源驱动LED、用电感升压型变换器驱动LED、用电荷泵变换器驱动LED、用降压变换器及降压-升压变换器驱动LED、能组成多拓扑结构变换器的LED驱动芯片、交流-直流变换器LED驱动器、LED...
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LED封装检测与应用
宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN：9787560974958本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制
江志斌著2011 年出版398 页ISBN：9787313063151基于仿真的调度方法通常需要进行的仿真或者采用好的规则以优化调度结果，本文建立了以减小平均在制品为优化目标的半导体制造系统的调度模型，对模型进行分解和简化。把结论作为一个调度规则直接应用于仿真调度...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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