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    袁立强等编著2011 年出版284 页ISBN:9787111356660

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  • 导体物理器件 第4版英文版

    (美)尼曼著2011 年出版750 页ISBN:9787121146985

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  • 导体器件原理

    黄均鼐,汤庭鳌,胡光喜编著2011 年出版375 页ISBN:7309081442

    本书不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性,还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源/漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物...

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    战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875

    本书针对整个导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测包装6个项目,对导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

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    陈金鑫,黄孝文著2011 年出版262 页ISBN:9787115251787

    本书主要介绍了OLED显示技术、OLED基础知识、电荷注入优选材料、荧光发光材料、磷光发光材料、效率、寿命、OLED器件结构、OLED显示器等知识。...

  • 导体微纳电子

    夏建白著2011 年出版314 页ISBN:9787040311471

    本书系统地介绍了导体微纳电子学领域的最新进展、基本原理和实验。在集成电路发展过程中,原有的经典理论将不再适用,需要考虑量子修正,甚至完全用量子理论。本书第一部分(第1~3章)介绍小尺寸集成电路、共振隧.....

  • 电子组装技术材料

    郭福等编著2011 年出版362 页ISBN:9787030314857

    本书选取了国外知名原版教材上电子封装及组装技术材料相关的英文章节,并配以中文译文,编成此书,作为学生们双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度广度的扩展。同时,本书也可作......

  • 声表面波材料器件

    潘峰编著2011 年出版400 页ISBN:9787030339553

    本书是作者十余年工作的积累,是在获得2007年国家技术发明奖和2009年国家科技进步奖的基础上总结完成的。本书系统地介绍各类声表面波器件用压电材料和叉指换能器材料,各类声表面波器件设计及声表面波器件的制...

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    张永军,王雅新著2011 年出版198 页ISBN:9787560178165

    本书介绍了一些新型自旋电子材料实验研究成果,其中包括交换偏置效应、稀磁导体、半金属材料、垂直磁各向异性材料、图纹结构磁性纳米材料等。...

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