大约有30,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0297秒)
为您推荐: sic功率器件的封装测试与系统集成 title器件和系统封装技术与应用 原书第2版 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电池储能系统集成技术与应用 title嵌入式系统设计教程 第3版 技术与应用丛书
-
光子微系统 微纳技术在光器件与系统中的应用
(挪威)索格尔德著2011 年出版451 页ISBN:9787564127855本书共分15章,内容循序渐进,深入浅出,在书写形式上是一本教科书。第1~4章介绍光学及电磁场基础知识,第5~6章讨论光纤、波导及其期间。第7~8章阐述微机电光开关及扫描仪,第9~11章介绍幅度调制与相位调制及其光栅......
-
光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN:7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中,重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计,网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
-
半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
-
微波封装系统集成建模与设计
张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...
-
LED封装检测与应用
宋露露,陈世伟主编;刘孟华,陈文涛,王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN:9787560974958本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习,对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解,并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
-
可编程器件技术原理与开发应用
赵曙光主编2011 年出版383 页ISBN:9787560625416本书内容包括可编程器件的地位与作用、分类与特点、技术基础以及基于电子设计自动化的可编程器件的 开发流程和方法;可编程模拟器件的价值与作用、基本原理、支撑技术和主流系列;Altera公司新型可编程逻辑器...
-
-
-
-
嵌入式系统开发技术与应用
路莹,彭健钧主编2011 年出版371 页ISBN:9787302247432本书根据嵌入式系统的发展趋势,针对ARM嵌入式处理器,详细地介绍了嵌入式系统开发的方法和技巧。
