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OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 第2版
周润景,赵建凯,任冠中编著2011 年出版487 页ISBN:9787121135255本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS...
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计算机辅助设计与制造 第2版
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Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计
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模拟集成电路分析与设计 第2版
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全国大学生电子设计竞赛电路设计 第2版
黄智伟编著2011 年出版468 页ISBN:9787512402775本书针对全国大学生电子设计竞赛的特点,为满足高等院校电子信息工程、通信工程、自动化、电气控制类等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的需要。...
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数字电路EDA设计 第2版
顾斌,姜志鹏,刘磊主编2011 年出版188 页ISBN:9787560625379本书对EDA技术基本知识、可编程逻辑器件的原理、硬件描述语言及其编程方法和数字电路EDA设计方法作了系统介绍,内容包括CPLD和FPGA的基本原理、数字电路EDA开发工具、VHDL基本语法、基本逻辑电路的EDA实现方...
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电磁兼容与印制电路板
何宏,王云亮,张志宏著2011 年出版254 页ISBN:9787118069006全书共分7章:主要介绍了电磁兼容的基本概念和原理并用周期性函数的傅里叶变换和非周期性干扰信号的频谱分析对电磁干扰(骚扰)进行数学描述;印制电路板设计原则,包括印制电路板的设计流程、印制电路板的散热设计....
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印制电路组件装焊工艺与技术
李晓麟编著2011 年出版164 页ISBN:9787121131349本书以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容:PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及......
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Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第4版
周润景,刘梦男,苏良昱编著2011 年出版476 页ISBN:9787121139000本书以Cadence Allegro SPB16.3为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路为范例,由浅入深地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程,内容包括...
