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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制
江志斌著2011 年出版398 页ISBN:9787313063151基于仿真的调度方法通常需要进行的仿真或者采用好的规则以优化调度结果,本文建立了以减小平均在制品为优化目标的半导体制造系统的调度模型,对模型进行分解和简化。把结论作为一个调度规则直接应用于仿真调度...
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集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN:7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术,主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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模具制造实用工艺技术
马伯龙主编2011 年出版303 页ISBN:9787111341598本书系统地介绍了模具制造实用工艺技术。内容包括:模具制造工艺基础,模具制造的机械加工技术,模具的特种加工技术等。
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面向制造和装配的产品设计指南
钟元编著2011 年出版228 页ISBN:9787111340089面向制造和装配的产品设计是企业以“更低的开发成本、更短的开发周期、更高的产品质量”进行产品开发的关键。本书详细介绍了面向制造和装配的产品设计指南,包括装配的设计指南、塑封的设计指南等。...
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日中中日半导体制造技术词典
林少霖编2011 年出版382 页ISBN:9787811187731本书收集了有关半导体(集成块)制造方面的技术用语,内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇,对研究和开发半导体制造技术、从事半导体(集成电路)制造的人员学习.....
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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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复杂曲面数字化制造的几何学理论和方法
丁汉,朱利民著2011 年出版348 页ISBN:9787030303479本书前半部分结合作者的体会沿着曲线、曲面论-高维微分几何-微分流形的线路循序渐进地介绍了微分几何和刚体运动学的基础理论、内在联系及统一处理框架,同时列举了常用的一些计算几何方法;后半部分结合作者的研...
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TRIZ创新理论实用指南
徐起贺,任中普,戚新波编著2011 年出版220 页ISBN:9787564053895本书共分10章,主要内容有:TRIZ发明问题解决理论概述、技术系统的进化及其应用、发明创造的理论解与可用资源、40个发明创新原理及其应用、设计中的冲突及其解决原理、物场模型分析与标准解法、发明问题解决算...