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半导体光电器件封装工艺

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战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
常用电子元器件实用教程

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郑英兰编；胡树杰主审2011 年出版177 页ISBN：9787512316843
本书共分6章，主要内容包括常用器件、晶体管、线性（模拟）集成电路、数字集成电路、专用芯片、典型集成应用电路等。
电力半导体器件原理与应用

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袁立强等编著2011 年出版284 页ISBN：9787111356660
本书主要从有电力半导体器件应用的角度来诠释和分析基本原理和应用特性。
半导体器件原理

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黄均鼐，汤庭鳌，胡光喜编著2011 年出版375 页ISBN：7309081442
本书不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物...
实用软件测试教程

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温艳冬，王法胜编著2011 年出版265 页ISBN：9787302249177
本书主要介绍软件测试基础理论和测试技术以及自动化测试工具的使用。
实用软件工程教程

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郭清宇，刘凤华主编2011 年出版349 页ISBN：9787113127237
本书内容包含项目启动、项目计划、需求开发、系统设计、编码及代码审查、项目测试、项目交互和培训、项目实战等部分。
财务软件实用教程

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王先鹿，丁淑芹主编2011 年出版234 页ISBN：9787801799777
本书介绍了当今通用的财务软件的实操方法和技巧，对一般的操作原理和案例进行了总结，选择用友等进行了举例说明，旨在提高财务软件使用者的适应性和应变能力，帮助读者熟练应用便于自学。...
半导体物理与器件第4版英文版

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（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985
本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
软件工程实用教程

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吕云翔，王洋，王昕鹏编著2011 年出版235 页ISBN：9787111318446
本书介绍了软件工程的基本原理和实现的流程，主要内容包括基本概念、可行性分析及需求分析、软件设计、编码及实现、软件测试与维护、面向对象的软件工程、软件项目管理等。此外本书还包括相关的实验以及贯穿...
嵌入式软件开发实用教程

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李浪，刘宏，熊江主编2011 年出版285 页ISBN：9787560970806
本书系统介绍了嵌入式系统的基本原理、概念和应用设计开发。全书共分8章，内容充实、重点突出，所选例题均具有较强的代表性，适合举一反三。...