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含缺陷承压设备安全分析技术
沈士明编著2011 年出版234 页ISBN：9787511406620本书的简洁、系统、全面地介绍“合乎使用”准则的理论基础，同时较详细地介绍我国含缺陷压力容器安全评定的最新规范GB/T19624《含缺陷压力容器安全评定》以及国外最新的标准与规范中的一些技术与方法，并结合...
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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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铸件内在缺陷分析与防止
黄志光编著2011 年出版325 页ISBN：9787111325086本书主要介绍了铸件内在缺陷的类型、特征、形成原因和防止措施，内容包括：铸件缺陷分类及其分析手段、铸件缺陷形成因素等。
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内燃机失效分析与评估
张卫正，刘金祥，原彦鹏等编著2011 年出版234 页ISBN：9787512403482本书以宏观判断与分析为主要出发点，进行机理研究，从机理引出措施，探讨主要影响因素及影响规律，从而建立模型、预测寿命。本书侧重介绍理论性较强的机械负荷、热负荷摩擦磨损的失效分析与寿命评估的内容；以内燃机...
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程序设计缺陷分析与实践
尹浩，于秀山编著2011 年出版269 页ISBN：9787121129698本书系统介绍了代码静态分析原理及常用的方法，讲述了C、C++、Java语言在编程方面经常出现的问题，并对这些问题进行了分析，给出了改正方法；结合代码静态分析，给出了代码质量度量方法；介绍了典型的静态分析工具及其...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...