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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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液晶器件制造工艺技术
魏巍著2011 年出版187 页ISBN：9787802436770本书共分为14个项目，分别介绍了液晶显示器制造工艺流程、工艺环境、清洗与干燥工艺、光刻工艺、取向排列工艺、丝印制盒工艺、切割工艺、灌注液晶及封口工艺、光台检测工艺、电测工艺、贴片工艺、LCD金属引...
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