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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
(美)尼曼著2011 年出版750 页ISBN:9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体材料...
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最新常用集成电路及元器件使用手册
杨志忠,章忠全主编2011 年出版285 页ISBN:9787111324935本手册从应用的角度出发,介绍了常用模拟集成电路、数字集成电路的引脚排列、主要性能特点和参数、应用电路举例等。
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光电集成电路设计与器件建模 英文版
Jianjun Gao2011 年出版292 页ISBN:9787040313260本书是作者在微波和光通信领域技术领域多年工作、学习、研究和教学过程中获得的知识和经验的总结,主要内容包括高速光电子器件的工作机理、建模技术和参数提取技术,光接收机和发射机集成电路设计技术,光电子器...
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图表细说元器件及实用电路
胡斌,胡松编著2011 年出版350 页ISBN:9787121125638本书首先介绍电子电路入门基础知识,然后详细介绍各种电子元器件和实用电路的原理及分析方法,内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的...
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低功耗系统设计 原理、器件与电路
黄智伟编著2011 年出版334 页ISBN:9787121141195电路与系统的低功耗设计一直都是电子工程技术人员设计时需要考虑的重要因素。本书共分为10章,介绍了低功耗系统设计的一般原则、低功耗微控制器电路设计、低功耗微控制器外围电路设计、低功耗接口与控制电路...