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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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内燃机失效分析与评估
张卫正，刘金祥，原彦鹏等编著2011 年出版234 页ISBN：9787512403482本书以宏观判断与分析为主要出发点，进行机理研究，从机理引出措施，探讨主要影响因素及影响规律，从而建立模型、预测寿命。本书侧重介绍理论性较强的机械负荷、热负荷摩擦磨损的失效分析与寿命评估的内容；以内燃机...
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电子元器件使用可靠性保证
康锐编著2011 年出版349 页ISBN：9787118071153本书系统介绍了电子元器件的选用控制及失效分析的理论、技术，既有理论方法介绍，又有应用实例，为装备的维修性设计与验证提供了技术指导。...
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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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涂层失效分析 原著修订版
（美）德怀特·G.韦尔登著2011 年出版262 页ISBN：9787122122018本书系统概述了涂料配方的原理与组成，涂层的工作机制和失效原理，介绍了开展涂层失效分析的现场方法、物理方法、仪器分析方法，并结合实例，对涂层失效进行了具体的分析，有利于研究人员系统了解、掌握如何研究涂层...
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聚合物基复合材料构件失效分析基础
范金娟，程小全，陶春虎编著2011 年出版219 页ISBN：9787118073621本书阐述了聚合物基复合材料即树脂基复合材料及其层合板的缺陷与损伤的类别与特征、根源、检测方法及预防措施，系统介绍了聚合物基复合材料最基本的结构单元-复合材料层合板在静载、冲击载荷、冲击后静载及...