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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
(美)尼曼著2011 年出版750 页ISBN:9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体材料...
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电路和模拟电子技术实验指导
刘泾主编2011 年出版217 页ISBN:9787564313432本书是电路、模拟电子技术实验指导书。全书内容分为4个模块:基础实验模块、自学开放型实验模块、自主开放型实验模块以及附录。本书内容详实,可作为网教、自考、电大学校相关专业的教材。...
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电子电路分析与实践指导教程
李仲秋,黄荻编著2011 年出版365 页ISBN:9787302246862本书以典型单元电路或简单电子产品为载体,将电子电路分析与实践课程的晶体管及基本放大电路、运算放大电路、负反馈放大电路等融合到六大项目的16个具体工作任务的实施过程中。...
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最新常用集成电路及元器件使用手册
杨志忠,章忠全主编2011 年出版285 页ISBN:9787111324935本手册从应用的角度出发,介绍了常用模拟集成电路、数字集成电路的引脚排列、主要性能特点和参数、应用电路举例等。
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