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半导体光电器件封装工艺
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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日中中日半导体制造技术词典
林少霖编2011 年出版382 页ISBN:9787811187731本书收集了有关半导体(集成块)制造方面的技术用语,内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇,对研究和开发半导体制造技术、从事半导体(集成电路)制造的人员学习.....
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肉猪产业先进技术全书
武英编著2011 年出版261 页ISBN:9787533157234立足于畜禽产业化,体现产业链中的最新技术和前瞻性进展(紧扣产业化体系“核心任务”),兼顾养殖实际情况。真正体现“产、学、研”相结合,养殖体系更系统。按照生产顺序来写,如产业化概况、优良品种、营养与饲料.....
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