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7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片
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（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263
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卢廷昌，王兴宗著2010 年出版454 页ISBN：9571160665
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涉谷道雄著2010 年出版188 页ISBN：9787030290939
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龙文安著2010 年出版1015 页ISBN：9571159362
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张玉龙等主编2010 年出版422 页ISBN：9787534137488
本书由中国科学院理学博士、中科院上海技术物理研究所研究员、红外物理国家重点实验室主任褚君浩担任主编，介绍了硅锗半导体、化合物半导体、宽襟带耐高温半导体、低维半导体、陶瓷半导体和有机半导体材料技...
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（比）克莱，（比）西蒙著2010 年出版392 页ISBN：9787502451752
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