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  • 电子制造封装

    杜中一编著2010 年出版220 页ISBN:9787121104602

    本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。.....

  • 电子制造中的电气互联技术

    周德俭等著2010 年出版378 页ISBN:9787121104480

    本书介绍电子产品制造中的电气互联技术,全书共8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状发展等内容概述,互联基板技术器件级互联封装技术,PCB级表面组装工艺技术,SMT组装技术,整机互联技术,电......

  • 电子器件封装的建模仿真

    刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699

    针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

  • 电工电子技术实验

    王和平主编2010 年出版0 页ISBN:

  • 电工电子技术

    陈斗主编2010 年出版298 页ISBN:9787122073594

    本书主要内容包括:直流电路、交流电路、磁路变压器等。

  • 电工电子技术实践

    王为民,袁建军主编;张秋妍,王云汉副主编2010 年出版225 页ISBN:9787122088741

    本书介绍了电工技术实践。

  • 汽车电工电子技术基础

    冯渊主编2010 年出版235 页ISBN:9787111302568

    本书是普通高等教育”十一五”国家级规划教材,内容包括:直流电路分析、交流电路分析、磁路线圈电路、电动机发电机等。

  • 电工电子技术

    方彦著2010 年出版254 页ISBN:9787560624341

    本书分为三篇,分别为电工基础、模拟电子技术、数字电子技术,涵盖了电工电子技术的各方面,内容简单明了,可作为高职院校电类专业的教材。...

  • 电工电子器件的选择测量

    王俊峰等编著2010 年出版268 页ISBN:9787111306771

    本书共8章,分别为元器件概述、电工器件电子器件、集成电路、电磁电声元器件、敏感元器件、元器件的参数计算和元器件的应用。

  • 电工技术电子技术 1

    杨振坤著2010 年出版374 页ISBN:9787560534343

    本书共八章,内容包括:电路的基本概念分析方法,电路的暂态分析,电路的正弦稳态分析,磁路变压器,电动机,电气自动控制技术,可编程序控制器原理及应用,电气电测技术。各章配有丰富的例题、习题、练习题和思......

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