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3维超大规模集成电路 2.5集成方案
邓仰东，（美）马利著2010 年出版194 页ISBN：9787302211655本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2.5维集成。本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
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