微机原理与接口技术 基于嵌入式芯片

本书是基于嵌入式芯片《微机原理与接口技术》新教材。本书内容包括微型计算机概论，ARM技术概论、ARM微处理器等。

生物芯片技术与实践

本书对生物芯片的最新技术进行了详细阐述，对生物芯片的实验基础、生物芯片的设计和制备、样本的采集和标记、芯片杂交等最新试验方法进行了概括和总结，详细解释了生物芯片所产生的大量数据的分析方法，以及利用...

LED封装技术

本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

三维动画与特效技术完全教程 第3版

本书为一本讲解三维动画与特效技术的高等教程。

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

DSP芯片技术及工程实例

本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍，并从初学者的角度入手，系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求，对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...

微电子器件及封装的建模与仿真

针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

知识集成方法与技术 知识组织与知识检索

集成电路制造技术：原理与工艺

可控三维轨迹钻井技术

本书汇集了“十五”国家863课题“可控（闭环）三维轨迹钻井技术”课题组成员在课研究过程中撰写的学术论文。