表面组装工艺技术

本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。

表面组装技术与集成系统

本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...

SMT表面组装技术

本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术...

模具材料及表面强化技术

金属表面磷化技术

本书总结了金属磷化技术在生产中遇到的各个问题。

表面处理技术禁忌

本书主要包括电镀，转化膜，涂装等方面的知识与技巧等。

模具材料及表面强化技术

本书为高等工科院校模具设计与制造类专业课教材。

表面工程技术手册 下

本书内容包括表面工程基础知识、工程技术以及工程技术的综合应用。

表面工程技术手册 上

本书内容包括表面工程基础知识、工程技术以及工程技术的综合应用。

金属表面热喷涂技术

本书介绍了金属表面热喷涂技术的相关知识。