电子产品组装工艺与设备

本书内容包括8章，常用电子元器件，电路图的识图与常用工艺文件，电路板，常用装配工具与准备工艺，常用设备，焊接技术，常用电子测量仪器，电子产品的总装与检验。注重实践，针对性较强。...

表面组装工艺技术

本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。

学业不良儿童的特征与对策

本书由著名教育专家刘全礼教授精心编著，旨在将那些学业不良儿童的表现特征与教育学理论结合起来进行分析研究，为教师、家长提供对策和帮助意见。...

新编药品不良反应与预防

随着现代医疗水平的提高及新药种类的增多，临床上并用两种或更多种药物防治疾病的情况日趋普遍，对合并用药、药物不良反应、药物相互作用的研究也在逐步深入。药物不良反应不仅使病人病情加重、病期延长、住院...

中国不良资产处置与金融资产管理公司发展研究

本书内容为中国金融体系改革回顾、不良资产成因、不良资产处置的经验及方式、债转股等。

常见中成药不良反应与合理应用

本书分上篇、下篇两部分。上篇为总论，详细论述了中成药的现状，中成药不良反应的定义、分型和分类，中成药不良反应的临床表现、产生的原因和处理，以及中成药的合理应用。下篇为各论，共收载了217个中成药品种，详细....

行为与健康科普教育丛书不良行为与糖尿病

随着我国社会的迅猛发展，不良行为和生活习惯、心理压力、社会适应不良等问题已成为决定国民是否身体健康、家庭幸福甚至是导致疾病的重要原因。本书讨论为提高国民健康素质和生活质量，清除或减少不良生活行为...

药物不良反应与药源性疾病的防治

本书共分15个章节，本书与传统的药理学教科书编排不完全相同，按用药后不良反应可能影响的疾病或系统器官进行章节划分。这种分类比较接近临床，有利于对药源性疾病或不良反应进行更深入的分析、鉴别和采取防治措...

选购、组装与维护

计算机组装与维护