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国内外集成电路封装及内部框图图集

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本书编写组2009 年出版668 页ISBN：9787111241836
本书全面介绍了国内外常用集成电路的各种封装图等知识。
半导体集成电路

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朱正涌，张海洋，朱元红编著2009 年出版501 页ISBN：9787302185123
本书全面介绍了半导体集成电路的分析与设计方法。
现代半导体集成电路

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杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用（第三版）

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（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真

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（美）BrianYoung著2009 年出版363 页ISBN：9787111253150
本书包括数字系统与传输，信号完整性，互连结构等知识。
电子封装与互连手册第4版

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（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
功率半导体器件与应用

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(瑞士)STEPANLINDER著2009 年出版188 页ISBN：9787111257288
本书主要介绍了目前最主要的几类功率半导体器件等。
化合物半导体器件

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吕红亮，张玉明，张义门编著2009 年出版160 页ISBN：9787121086403
本书介绍了化合物半导体物理的基础知识和原理。
半导体硅材料基础

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尹建华，李志伟主编2009 年出版153 页ISBN：9787122055231
本书系统介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、微电子学方面的基础理论知识。
半导体制造与过程控制基础

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（美）梅2009 年出版377 页ISBN：9787111256656
本书主要介绍了电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程方法。