当前位置：首页 > 名称
大约有20,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0119秒）
为您推荐： sic功率器件的封装测试与系统集成 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 功率半导体封装技术 基于有限元模拟的sic功率器件热机械疲劳寿命预测 按需印刷 功率半导体器件基础 电子材料与元器件件测试技术
-
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
-
IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
-
-
-
SiC粉体制备及陶瓷材料液相烧结
张宁，茹红强，才庆魁著2008 年出版153 页ISBN：9787811025187本书包括：Sic的晶体结构、性能几应用，Sic粉体表征及制备方法；配料与成型；Sic陶瓷材料致密化烧结；碳还原结合成Sic粉体；稀土元素的作用等。...
-
倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
-
-
-
脉冲功率系统的原理与应用
（德）H. Bluhm著，江伟华，张弛译2008 年出版262 页ISBN：9787302186632脉冲功率技术是一个比较新的学科，直接关联多项国家重点科研项目。本书详细地从物理学和工程技术的角度讲解了脉冲功率的产生、控制与应用。...
-
学科分类