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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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保证学校在地震中的安全
OECD著2008 年出版221 页ISBN：9787802342552本书是关于保证学校在地震中的安全的报告，集合了各个国家的知名专家总结的在各国学校防震安全性方面的惨痛教训和深刻经验。
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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审计与保证服务 一种系统的方 第3版
（美）小威廉·F. 梅西尔（William F. Messier）著；刘明辉主译2008 年出版659 页ISBN：9787505864009本书围绕重要性、审计风险和审计证据三个核心概念，运用风险导向审计方法，系统阐述了这些概念在每个主要业务和相关账户余额审计中的运用。不仅介绍了审计的基本理论与实务，也展示了审计经由鉴证服务向保证服务...
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