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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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Internet Multimedia Communications Using SIP A Modern Approach Including Jave Pratice
2008 年出版576 页ISBN：9780123743008 -
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DSP系统设计和BIOS编程及应用实例 基于TMS320C67X系列DSP芯片
赵加祥，佟吉钢，严建功等编著2008 年出版242 页ISBN：7111226941本书对其芯片的内部结构，片内外设资源及工作原理进行了系统地介绍。
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新型纳米金蛋白质定位微试管芯片和计算与信号转导
LinWang，StefanWolfl，MinghuJiang编著2008 年出版135 页ISBN：9787302178309本书作者原创了一种新型纳米金微芯片，并通过整合细胞核和细胞质蛋白的纯化结果和生物计算技术（如DB索引算法），通过分子标注和击打次数，建立细胞信号转导模型。该系统具有高特异性、高敏感性、高重复性、高稳定性...
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多重入芯片复杂制造系统生产优化与控制
钱省三，郭永辉编著2008 年出版209 页ISBN：7121063735本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重点学科项目《系统管理》（T0502）的研究成果之一。本书研究思路新颖、研究内容系统强、研究方法有一定创新...
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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