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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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网络互连技术 路由、交换与远程访问 第2版
张保通，李伟红主编2008 年出版302 页ISBN：9787508458113本书对网络互连技术的三个主要方面：路由、交换和远程访问技术进行了详细的、深入浅出的介绍。全书共分11章， 主要内容有：网络互连技术基础知识、路由技术基础知识、路由器安全管理、IP路由原理、RIP动态路由协...
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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用TCP/IP进行网际互连：第3卷·客户-服务器编程与应用：Linux/POSIX套接字版
（美）科默等著2008 年出版431 页ISBN：9787121073861本书是关于计算机网络的著名经典教材，是目前美国大多数大学所开设的计算机网络课程的主要参考书。目前国内外能见到的各种关于TCP/IP的书籍，其主要内容都参考了本书。本书的特点是强调原理，概念准确，深入浅出，内...
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN：9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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用TCP/IP进行网际互连 设计、实现与内核 ANSI C版 ANSI C version：design， implementation， and internals 第2卷
（美）DouglasE.Comer，（美）DavidL.Stevens著2008 年出版520 页ISBN：9787121073854本书是一部关于计算机网络的经典教材。全书共三卷。第二卷在第一卷介绍了TCP/IP基本概念的基础上，进一步详细讨论了TCP/IP的实现细节。这一卷的突出特点是非常注重实际。本书作者利用程序代码实现了TCP/IP的...
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