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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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ASME锅炉及压力容器规范 国际性规范 2 材料C篇 焊条、焊丝及填充金属 2007版
ASME锅炉及压力容器委员会材料分委员会编著2008 年出版629 页ISBN:9787801641809本书为ASME规范。
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